此前傳聞iPhone 7將擁有比iPhone 6s更纖薄的機身。而現(xiàn)在據(jù)韓國媒體報導(dǎo)，蘋果為了進一步節(jié)省內(nèi)部空間，將采用一種新技術(shù)。

據(jù)稱，iPhone 7見使用新型扇出式(fan-out)天線切換模塊與射頻晶元封裝技術(shù)，這將允許手機在LTE和其它(比如GSM/CDMA)天線之間切換。

扇出型(fan-out)封裝技術(shù)的特點是允許更多數(shù)量的終端I/O，同時削減晶元的尺寸。這種封裝方法可以讓設(shè)備僅使用單塊晶元電磁屏蔽罩，蘋果會將多個組件塞進單顆封裝中，同時將無線通訊中潛在的信號損失和干擾降到最低。

此前凱基證券分析師郭明池曾透露，iPhone 7的機身厚度將比其上一代減少1mm，最終控制在6.1mm左右。不過機身變薄也會給用戶帶來一些使用習(xí)慣上的不便，比如3.5mm耳機介面將被拋棄，這對用戶來說可能算不上是好消息。