蘋果（Apple）iPhone 7萬眾矚目，據稱是相關3D立體電腦輔助設計圖也不斷外泄。現(xiàn)在科技網站和網友一起再爆料，秀出據稱是iPhone 7 Plus的立體設計圖。

國外科技網站stuff.tv和社群爆料達人@Onleaks貼出據稱是最新iPhone 7 Plus的3D立體電腦輔助設計圖。

報導指出，從相關設計圖來看，iPhone Plus應該沒有采用3.5mm規(guī)格耳機插口，頭戴式耳機將說“掰掰“了，不過iPhone 7 Plus可能采用Lightningconnector設計。

在揚聲器部分，報導從設計圖揣測，iPhone 7Plus可能只具備1顆揚聲器。

從設計圖機殼背部來看，報導指出，iPhone 7Plus機殼背部看起來蠻光滑的，可能沒有在背部設計天線條，天線條移到機身的頂部和底部。

在鏡頭設計部分，報導從設計圖推測，iPhone 7Plus應該如外界推測采用雙鏡頭（Dual-camera）設計。

從設計圖來看，報導指出設計圖顯示的機身接近底部有3個孔，有別于之前的iPhone 6s，推測這應該是支援智慧連結（Smart Connector）功能，可連結外部智慧鍵盤。

從設計圖尺寸來看，報導表示iPhone 7 Plus 尺寸約158.22x77.94x7.3公厘，與上一款iPhone 6s Plus尺寸相當。

上述據稱是iPhone 7 Plus機種的設計圖未經證實，不過市場對于iPhone 7系列抱持高度關注，期盼iPhone 7系列可以扭轉蘋果iPhone銷售的頹勢，因此間諜照和相關設計功能傳言持續(xù)滿天飛。